HFD—A [金刚石超精微粉]

产品特性：

产品晶型规则、粒度分布极为集中、颗粒形状接近球形、杂质含量微量，具有良好的分散性、耐磨性。

建议用途：

适用于PCD、金属结合剂、电镀产品，用于精密机械、光学玻璃、精细陶瓷、宝石及半导体等产品的研磨抛光。

HFD—B [金刚石精微粉]

产品特性：

产品晶型较规则、粒度分布集中、颗粒形状接近椭圆形、杂质含量低。

建议用途：

适用于硅化、光学玻璃、陶瓷等材料的切割和抛光。

HFD—C [金刚石普通微粉]

产品特性：

经济型产品，晶型不规则、粒度分布符合国家标准。

建议用途：

适用于聚晶复合片烧结体、陶瓷、石材等工件的研磨抛光。

HFD-PCD 金刚石复合片专用微粉

产品特性：

采用高强度MBD系列优质金刚石为原料，经特殊生产工艺和颗粒表面洁净度处理；产品晶形规则，热稳定性好，耐磨性能高，利于PDC、PCD产品的烧结生长。

建议用途：

适用于制作PDC、PCD、拉丝模、电镀磨具，陶瓷、金属结合剂磨具等。

HFD-DW 金刚石线专用微粉

产品特性：

采用高强度MBD系列优质金刚石为原料，经过特殊整形、分级工艺，杜绝大颗粒。粒度分布集中，提高有效磨削力颗粒含量，增强耐磨性能。

建议用途：

适用于线锯等切割的工具的制造，单晶硅、多晶硅、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等硬脆新材料的粗磨、精磨、抛光等。

HFD—T [金刚石高强微粉]

产品特性：

原料采用高强度、高纯度的优质金刚石，晶形规则、粒度分布集中、杂质含量极低、热稳定性好、耐磨性能高。

建议用途：

适用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂制品等；用于半导体、光学玻璃、精细陶瓷、宝石、精密轴承、密封件等产品的研磨抛光和金刚石研磨膏、抛光剂的生产。

HFD－F [金刚石超细微粉]

产品特性：

采用优质金刚石为原料，经国际上先进的分级工艺，颗粒尺寸具有亚微米级、纳米级的单晶金刚石微粉。

建议用途：

适用于精细陶瓷、集成电路芯片、宝石、铁氧体、石英、光学镜头等硬脆材料超精加工和研磨抛光，是耐磨复合材料、复合镀层、润滑材料的添加剂。 同时在航空航天、精密机械、光学仪器、汽车制造等行业有着广泛的用途；是理想的抛光材料。

HFD－P [金刚石超纯微粉]

产品特性：

采用精选的优质金刚石为原料，经特殊的提纯工艺，确保产品颗粒表面洁净，各种杂质总量控制在ppm级，经独特的表面改性处理使其在水基、油基等条件下具有良好的稳定分散及悬浮性，确保研磨抛光效率，粒度分布集中、超高等积形含量、耐热性好，耐磨性高。产品规格齐全。

建议用途：

适用于直接制造PDC、研磨液和各种有特殊加工表面要求材料的磨削、研磨和抛光。

HFD—A [金刚石整形料A]

产品特性：

经特殊的破碎、整形工艺加工，产品为中等强度，晶形规则，颗粒形状呈圆状、接近球形。

建议用途：

适用于树脂结合剂、陶瓷结合剂和电镀制品，加工硬质合金、玻璃、陶瓷、花岗岩、大理石石材等非金属材料。

HFD—B [金刚石整形料B]

产品特性：

产品为中等强度、颗粒呈等积形、表面粗糙。

建议用途：

适用于树脂结合剂砂轮、电镀产品，加工光学玻璃、陶瓷、中等硬度石材等的研磨抛光。

HFD—C [金刚石破碎料]

产品特性：

产品晶型不规则，表面粗糙，锋利。

建议用途：

适用于树脂结合剂磨具，用于加工硬质合金、玻璃、陶瓷、石材等的研磨抛光。

HFD—T [金刚石高强整形料]

产品特性：

原料采用高强度、高纯度的优质金刚石，经特殊的破碎、整形工艺加工，晶形规则呈接近等积形的多角状颗粒。

建议用途：

适用于树脂结合剂、陶瓷结合剂和电镀制品，加工硬质合金、玻璃、陶瓷、石材等非金属材料。

镀覆产品主要分为电镀和化学镀，一般主要是镀镍(Ni)、钛(Ti)、铜(Cu)这三种化学元素，是把金刚石、CBN表面镀上一层金属，以提高它们的把持力，减缓热冲击，保护金刚石、CBN免受氧化、石墨化，延长制品的使用寿命。

HFD-SC 表面粗糙化金刚石

产品特性：

轻微点洞腐蚀结构，保证微粉强度的同时增强其把持力。

适用用途：

广泛地应用到电镀工具，能够大大提高金刚石把持力，表面耐磨性、表面硬度以及延长工具使用寿命。

HFD-MC表面多刃化金刚石

产品特性：

表面结构粗糙多刃，增强把持力的同时提高锋利度。

适用用途：

用于蓝宝石、磁头、硬盘、硬质玻璃和晶体、陶瓷以及硬质合金的超精密研磨和抛光，可作为镀膜添加剂，用于金属模具、工具、部件等镀膜。可用于研磨，一般配制成研磨液来使用，也能制作刀具，切割时不容易产生崩裂。

HFD-DC 内部泡沫化金刚石

产品特性：

金刚石磨粒内部泡沫化形成多孔结构，增大金刚石比表面积，提高磨具自锐性，同时有效降低切削损伤，改善表面加工质量。

适用范围：

各种不同结合剂的固结磨具、涂附磨具、研磨膏、研磨液等产品，主要应用在单晶硅、多晶硅、蓝宝石、工程陶瓷、视窗玻璃等材料的高效率、精密研磨加工。

HFD- 3DW(金刚石线用三型微粉)

产品特性：

采用高强度、高纯度的金刚石优质原材料，经过特殊整形、分级工艺、粒度分布较集中，提高有效切削力颗粒的含量，增强耐磨性能。

建议用途：

适用于金刚石线切割的工具制造，硅片、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等脆性材料的粗磨、精磨、抛光等。

HFD- 3T(金刚石超强微粉)

产品特性：

原材料采用高强度、高纯度的优质金刚石，晶型规则、粒度分布集中、杂质含量在PPM级、热稳定性较好、耐磨性能高。

建议用途：

用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂等，用于半导体、光学玻璃、精密陶瓷、宝石、精密轴承、密封件等产品的切削、研磨、抛光和金刚石研磨液抛光液的加工生产。

HFD- 3PCD(金刚石复合片用三型微粉)

产品特性：

原材料采用MBD8系列优质金刚石，具有高耐磨性，高洁净度，高强度，晶型规则。有利于PDC、PCD的产品烧结生长。

建议用途：

适用于PCD、PDC、矿片、石油片、刀具、拉丝模、电镀模具、陶瓷、金属结合剂等。

HFD-4T(金刚石超强微粉)

产品特性：

原材料采用高强度、高纯度的优质金刚石，晶型规则、粒度分布集中、杂质含量在PPM级、热稳定性较好、耐磨性能高。

建议用途：

适用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂等,于半导体、光学玻璃、精密陶瓷、宝石、精密轴承、密封件等产品硬度比较高的切削、研磨、抛光。用于金刚石，导热散热中的填充料等功能性应用。

HFD-4DW(金刚石线用四型微粉)

产品特性：

采用高强度、高纯度的金刚石优质原材料，经过特殊整形、分级工艺，粒度分布较集中，提高有效切削力颗粒的含量，增强耐磨性能高。

建议用途：

适用于金刚石线切割的工具制造，硅片、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等脆性材料的粗磨、精磨、抛光等高精密的工件加工。

HFD-4PCD(金刚石复合片用四型微粉)

产品特性：

原材料采用MBD8系列优质金刚石，具有高耐磨性，高洁净度，高强度，晶型规则有利于PDC、PCD 的产品烧结生长长。

建议用途：

适用于PCD、PDC.矿片、石油片、刀具、拉丝模、电镀模具、陶瓷金属结合剂等耐磨度更高的超硬材料制品加工。