2024年6.26-6.28日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办了SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展,惠丰钻石作为超硬材料行业的引领者,在这场汇聚了全球顶尖半导体企业和创新技术的盛会上,带来了多款针对半导体行业的创新产品亮相于6N16展台,包括半导体切割和研磨专用金刚石微粉以及金刚石研磨液、纳米抛光液等。这些产品以其优异的切磨抛性能,高强度、高效率、化学稳定性好等,在半导体切割、研磨、抛光等关键工序中发挥着重要作用,成为了展会的一大亮点。
展会会场,惠丰钻石的展位人流如潮,吸引了众多参观者的驻足;同时,也与行业专家、学者进行了深入的交流和探讨。通过参加此次展会,不仅展示了惠丰钻石在半导体领域的最新成果和技术实力,还进一步了解了行业发展趋势和市场需求,为下游半导体客户提供更稳定可靠的金刚石产品,得到了市场的热烈反响。惠丰钻石
随着半导体产业的持续升温,超硬材料在半导体领域的应用前景将更加广阔。惠丰钻石将继续秉承“以客户需求为中心”的理念,不断推动技术创新和产品升级,为半导体产业的发展贡献更多力量。同时,我们也期待在未来的展会中,和上下游企业更多互动,共同推动半导体产业迈向更加辉煌的明天。
惠丰钻石是一家高新技术企业,坐落于河南省商丘市柘城高新技术金刚石产业基地,拥有150 亩花园式标准化厂区,占地面积 6万平方米。是中国机床工具工业协会超硬材料分会常务理事单位,拥有全资子公司河南省惠丰金刚石有限公司、深圳惠丰半导体有限公司、控股子公司河南克拉钻石有限公司及郑州技术中心。2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号,2021年被国家工信部认定为"人造单晶金刚石微粉"制造业单项冠军产品,2023年第二次被国家工信部认定为专精特新重点“小巨人”称号,公司于2022年7月在北京证券交易所上市,证券代码:839725。